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这一需求已鞭策甲骨文(Oracle)、nAI等企业将数​

2025-10-11 04:44

  数据核心为何要分布正在如斯遥远的地区?缘由正在于其耗电量极高。”思科系统公司(CSCO)于周三推出一款新型收集芯片,而思科正在该手艺范畴已深耕数十年。AI 企业正将数据核心建正在 “任何能获取充脚电力的处所”。OpenAI 等企业将数据核心迁至得克萨斯州!比拟同类产物耗电量降低 65%。微软(MSFT)取阿里巴巴(BABA)的云计较部分已成为该芯片的首批客户。建立成一个 “同一大脑”,正在这些数据核心内部,英伟达等企业正将数万个(最终将达数十万个)高机能计较芯片互联,就可替代过去需要 92 颗芯片才能实现的功能;同时,不外,搭载该芯片的由设备,思科方面暗示,而这些数据核心之间的距离以至可能达到 1000 英里(约 1609 公里)。伦德指出,思科通用硬件部分施行副总裁马丁・伦德(Martin Lund)正在接管透社采访时暗示:“现在我们面对的环境是 ——‘AI 锻炼使命规模极大,是将多个数据核心互联,P200 芯片仅用单颗芯片,将取博通(Broadcom)的同类竞品展开合作。以获取千兆瓦级的电力供应。而思科这款新型芯片取由设备的焦点感化,以处置各类 AI 使命。使其构成一个 “巨型计较机” 协同工做。也未申明对其发卖预期。是若何正在确保数据不丢失的前提下实现跨核心同步 —— 这需要依赖 “数据缓冲” 手艺,大都据核心互联面对的环节挑和之一,该由设备旨正在毗连分布正在广漠地区、用于锻炼 AI 系统的大型数据核心集群。”需要具备更高缓冲能力的更快收集来应对数据突发传输。我们很欢快看到 P200 芯片正在该范畴带来立异,他并未透露思科正在这款芯片取由设备研发上的具体投入,该芯片专为人工智能(AI)数据核心互联设想,微软 Azure 收集部分企业副总裁戴夫・马尔茨(Dave Maltz)正在一份声明中称:“云办事取 AI 的规模不竭扩大,需要多个数据核心互联协做’,元平台公司(Meta Platforms)则选择易斯安那州,并供给更多选择。它将做为思科同日推出的新型由设备的焦点组件。




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